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Thermal Putty for Rapid Cooling and Heat Management (UTP - 6 50g)

Thermal Putty for Rapid Cooling and Heat Management
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Thermal Putty for Rapid Cooling and Heat Management
Thermal Putty for Rapid Cooling and Heat Management
Couleur: UTP-6 50g
100g 20g 50g UTP-6 100g UTP-6 10g UTP-6 20g UTP-6 50g UTP-8 100g UTP-8 10g UTP-8 50g UTP-X 100g UTP-X 20g UTP-X 50g

UPSIREN Thermal Putty UTP-8 est un matériau d'interface thermique haute performance spécifiquement conçu pour les processeurs IC GPU VGA. Cette pâte thermique innovante remplace efficacement les coussinets thermiques traditionnels, offrant des capacités de blocage de chaleur supérieures et un refroidissement rapide pour garantir des performances optimales de vos composants électroniques.

Paramètres du produit :

  • Conductivité thermique : 14,8 W/mk
  • Couleur : Rose
  • Densité : 3,5 g/cm³
  • Épaisseur minimale de la couche de liaison : 0,1 mm
  • Plage de température : -55℃ à +200℃
  • Tension de rupture : >8000 V/mm
  • Résistivité volumique : 10¹³ ohm-cm
  • Indice de flamabilité : V-0
  • Conforme à la directive RoHS : Oui
  • Durée de conservation : 18 mois

Cette pâte thermique se distingue par sa formulation délicate, offrant des propriétés de dissipation de chaleur améliorées par rapport à la pâte U6 Pro. Le UPSIREN UTP-8 offre des performances exceptionnelles, garantissant que vos GPU et processeurs IC fonctionnent dans des limites de température sûres, même sous des charges lourdes. Que vous soyez un constructeur professionnel ou un amateur, cette solution thermique est idéale pour maintenir la longévité et la fiabilité de vos précieux composants électroniques.

€32.99 En stock
Quantité:
Couleur: UTP-6 50g

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